9月3日，由国际鞋业技师联合会（UITIC）与中国皮革协会共同主办，为期四天的第22届国际鞋业技术大会在上海圆满落幕。作为国际鞋业技术领域最具权威和影响力的行业盛会，本届大会汇聚了来自世界各地的专家学者、企业领袖与行业精英，构建了一个高层次、专业化的国际交流平台，推动全球鞋业在技术趋势、创新成果与未来发展路径方面的深度对话。

在大会开幕致辞中，全国政协常委、中国工程院院士石碧指出，中国近年来在全球鞋业技术革新中贡献卓著，并特别“点赞”了浙江华峰新材料有限公司创新CPU技术——Linxfon?。据悉，该技术在高性能鞋底材料领域实现重大突破，有效推动了橡胶大底的替代进程，兼具显著的环保效益与市场应用潜力。

论坛活动中，华峰展台吸引了大量与会嘉宾的驻足与交流。现场气氛热烈，不少行业专家对华峰推出的Linxfon?、3D打印等产品表现出浓厚兴趣，并就其技术特点与应用前景进行了深入探讨，成为会场中备受关注的焦点之一。

大会期间，国际鞋业技师联合会主席Sergio Dulio、中国皮革协会副秘书长路华率队携60余位出席本次大会的外籍专家代表莅临华峰集团上海研究院，开展深度参观与技术交流。华峰集团副总裁尤若楠、市场总监赵何沫沙、副总研究员项超力等高层领导热情接待了来宾一行。

代表团队先后参观了华峰先进实验室与创新产品展示区，并在报告厅听取了关于华峰Freemount?、Linxfon?、Terrafon?、Covershow?、3D打印、Regen?等创新材料的介绍。与会代表在交流环节中，围绕材料性能、应用场景与可持续性等议题，与华峰团队展开了多轮深入讨论。会议期间，Sergio Dulio与尤若楠频繁交流，并多次表达了对华峰创新成果的高度赞扬，充分肯定了华峰在创新科技领域的领先实力与可持续发展的贡献。

本次大会不仅全面展示了华峰在新材料技术方面的领先实力，也凸显了中国企业在全球鞋业供应链创新转型中日益增强的话语权。华峰将继续秉持创新驱动的理念，携手全球伙伴推动行业绿色低碳转型，共同迈向更加可持续的未来。（胡洁琼）